SMT貼片加工(gōng)工(gōng)藝流程

SMT貼片指的(de)是(shì)在PCB基礎<≠εδ上(shàng)進行(xíng)加工(gōng)的(de∑↔&®)系列工(gōng)藝流程的(de)簡稱。

SMT是(shì)表面組裝技(jì)術(shù↑£≤)，是(shì)目前電(diàn)子(zǐ)組裝行(xíng)業(yè)裡(γ§lǐ)[敏感詞]的(de)一(yī)種技(jì)術(shù•π)和(hé)工(gōng)藝。電(diàn)子(zǐ)電(diàn)λφ路(lù)表面組裝技(jì)術(shù)（¥₩Surface Mount Technology，SMT），稱為(‍♥‍∏wèi)表面貼裝或表面安裝技(jì)術(shù)。它是(shì)一(y¶≠ī)種将無引腳或短(duǎn)引線表面組裝元器(qì)件(jiàn)←←✔ （簡稱SMC/SMD，中文(wén)稱片狀元器(qì)件♠‌≤>(jiàn)）安裝在印制(zhì)電(diàn)路(l$♣&​ù)闆（Printed Circuit Board，PCB)的(de)表面或其∏Ωεπ它基闆的(de)表面上(shàng)，通(tōng)過再流£₩ €焊或浸焊等方法加以焊接組裝的(de)電(diàn)路(lù♦♣≤ )裝連技(jì)術(shù)。
在通(tōng)常情況下(xià)我們用(y∑₩òng)的(de)電(diàn)子(zǐ)産品都(dō>✔u)是(shì)由pcb加上(shàng)各種電(diàn)容,≈↓$電(diàn)阻等電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(ji>₽★àn)按設計(jì)的(de)電(diàn)路(lù)圖設計(jì)而成的π©(de),所以形形色色的(de)電(di>×←πàn)器(qì)需要(yào)各種不(bù)同的(de)smt貼片加工₽​(gōng)工(gōng)藝來(lái)加Ω♣₩¥工(gōng)。
SMT基本工(gōng)藝構成要(yào)素:　錫膏印刷-->☆✘≠Ω; 零件(jiàn)貼裝-->回流焊接-->AOI光(gδ♣↔∑uāng)學檢測--> 維修--&g"₹"t; 分(fēn)闆。
有(yǒu)的(de)人(rén)可(kě)能(néng)會(huì♠← )問(wèn)接個(gè)電(diàn)子♠ ∑(zǐ)元器(qì)件(jiàn)為(wèi)什(shén)∏↓'α麽要(yào)做(zuò)到(dào)這(zhè✘ ∑)麽複雜(zá)呢(ne)?這(zhè)≤φ其實是(shì)和(hé)我們的(de)電(diàn)子(zǐ)行(xín≠¥g)業(yè)的(de)發展是(shì)有(yǒu)密切的(de₩π)關系的(de),　如(rú)今,電(diàn)子(zǐ)産品追求♦ >≈小(xiǎo)型化(huà)，以前使用(yòng)的(de)穿孔插件(j∞↑iàn)元件(jiàn)已無法縮小(xiǎo)>₹<。 電(diàn)子(zǐ)産品功能(néng)更完整，所÷↑≈采用(yòng)的(de)集成電(diàn)路(lù)(IC)已無穿孔元α>±δ件(jiàn)，特别是(shì)大(dà)規模、高(g'∏→∞āo)集成IC，不(bù)得(de)不(bù✘♣'×)采用(yòng)表面貼片元件(jiàn)。 >✘<£産品批量化(huà)，生(shēng)産自(π≠zì)動化(huà)，廠(chǎng)方要(♦§₹★yào)以低(dī)成本高(gāo)産量，出産優質産品以迎合顧客需求及加強市(♦♣σ‌shì)場(chǎng)競争力 電(diàn ♣&→)子(zǐ)元件(jiàn)的(de)發展，集成≈'電(diàn)路(lù)(IC)的(de)開(kāi)發$α×♣，半導體(tǐ)材料的(de)多(duō)元應用(yòng)。 電★‌♣(diàn)子(zǐ)科(kē)技(jì)革命勢在必行(xíng)，追逐國'←≠¶(guó)際潮流。可(kě)以想象,在intel✘♣™↑,amd等國(guó)際cpu,圖象處理(lǐ)器(qì)件(jiàn)的™↑"¥(de)生(shēng)産商的(de)生(shēng)産工(↔♦>∑gōng)藝精進到(dào)20幾個(gè↕×&$)納米的(de)情況下(xià),smt這(zhè)種表面組裝技(≤¥jì)術(shù)和(hé)工(gōng)藝的(•£de)發展也(yě)是(shì)不(bù)得(de)以而為(& ←wèi)之的(de)情況。 smt貼片加工(​×gōng)的(de)優點:組裝密度高(gāo)、電(diàn)子(zǐ)産品$→體(tǐ)積小(xiǎo)、重量輕，貼片元件(jiàn)的(de)體(tǐ)積₽‌★和(hé)重量隻有(yǒu)傳統插裝元件(jiàn)的(de)1/10≈↑÷左右，一(yī)般采用(yòng)SMT之後，電(diàn)子(zǐ)∑‌'®産品體(tǐ)積縮小(xiǎo)40%~60%，重量減輕60'÷α%~80%。 可(kě)靠性高(gāo)、抗振能(néng)力強。焊點缺✔×陷率低(dī)。高(gāo)頻(pín)特性好(hǎo‍σ₹ε)。減少(shǎo)了(le)電(diàn)α↕↔©磁和(hé)射頻(pín)幹擾。易于實現​↔(xiàn)自(zì)動化(huà)，提高(gāo)生(shēng)産效率♦ ‍>。降低(dī)成本達30%~50%。節省材料、能(néng)源、設備、人¶♠(rén)力、時(shí)間(jiān)等。